發布時間：2019-01-22 11:33:40 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：225
近年來，隨著全球人工智能和物聯網技術的快速進步，為智能家居行業的創新發展創造了良好契機。在各大互聯網巨頭以及眾多初創科技企業的推動下，智能家居系統從硬件、技術、系統解決方案等方面日益成熟，并推動智能家居加速從概念走向現實。有關調研數據顯示，2018年我國智能家居市場規模超過1700億元，預計2019年市場規模將達1985億元，成長率非常可觀。
在整個智能家居產業鏈中，智能硬件是其中非常關鍵的一環。憑借強大的硬件創新能力和完整的制造供應鏈體系，我國在全球智能家居硬件研發制造領域表現出強大的市場競爭力。尤其是隨著近年上游供應鏈國產化率不斷提升，助力我國在整個產業鏈的主導地位愈加穩固。以電子工業膠粘劑為例，我國出現了以東莞漢思化學為代表的專業芯片級底部填充膠定制服務提供商，從而為我國相關智能硬件廠商的創新研發，提供了強有力的支持。
據了解，漢思化學研制的底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，從而提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
表面上看，底部填充膠在智能硬件產品中所起的作用并不起眼。但隨著智能手機、智能安防、智能音響、智能照明等智能家居相關設備的日趨輕薄化和高性能化， IC封裝也日趨小型化、高聚集化，促使CSP/BGA得到快速普及和應用，并對其封裝工藝操作也提出了更高要求。底部填充膠作為提高設備穩定性和可靠性的重要材料，其作用也越來越被智能硬件廠商重視。
尤其值得注意的是，由于智能家居涉及的硬件產品眾多，且新產品層出不窮，不同產品之間，對于底部填充膠的產品性能參數要求必然會存在差異。不僅如此，即便是同一種產品，因不同制造商在產品設計、制造工藝等的差異，也會對底部填充膠的性能參數提出不同要求。日益復雜的應用場景，導致標準化的底部填充膠型號，很難滿足不斷推陳出新的智能家居產品所需，個性化定制成為行業發展的必然趨勢。
漢思化學有關負責人告訴筆者，目前很多海外廠商憑借品牌優勢，往往傾向于針對主要應用領域，推出一系列標準化產品來搶占市場，以期將收益最大化。但在當前消費類設備銷售周期越來越短的現實環境下，產品的快速迭代，導致標準化的產品很難滿足急速變化應用場景所需。并且這種狀況在高速發展的智能家居硬件領域表示得尤為明顯，這也給國產底部填充膠廠商創造了難得發展機遇！
據悉，作為專注于提供芯片級底部填充膠高端定制服務的知名廠商，漢思化學并不只是提供標準化的底部填充膠產品，而是主要通過深入研究客戶膠粘劑的應用場景及其特點，然后結合客戶需求，由專業研發團隊定制出不止于需求的高性能產品及整體解決方案，讓膠粘劑產品更加契合客戶的實際應用，以幫助客戶提升工藝品質，降低成本消耗，并實現快速交貨。由于該公司面向各大廠商提供的底部填充膠高端定制服務，往往較海外廠商的標準化產品更貼近用戶實際需求，因此深受合作方好評。
筆者了解到，經過十多年的發展，漢思化學（http://www.bindago.cn，400-108-4588），這家專業從事底部填充膠研發生產的知名國產廠商，正憑借芯片級底部填充膠高端定制服務，得到包括華為、聯想等在內的眾多知名智能硬件廠商的青睞，成為相關廠商進行創新研發、產品制造的得力搭檔！
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