發布時間：2019-02-25 10:45:10 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：67
智能硬件是近幾年里快速興起的一個科技概念。它主要通過軟硬件結合的方式，賦予傳統設備智能化功能。目前，智能硬件已從可穿戴設備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫療健康、智能玩具、機器人等眾多領域。
截止目前，我國珠三角地區憑借良好的創新環境和完善的電子產業供應鏈體系，不但集結了眾多極具創新意識的智能硬件研發設計團隊，也是全球智能硬件重要生產基地。在這里，從各種芯片、電子元器件到很“不起眼”的底部填充膠等原料部件，制造商們均能輕松找到優質供應商，使得當地已然成為眾多新興智能硬件團隊創業發展的一方熱土。
不過，隨著軟硬結合的創新理念不斷涌現，智能硬件新品層出不窮，使得相關產品銷售生命周期大幅縮短，這就對相關廠商如何快速將概念變成實物，也提出了更高的要求。為了保證成品能夠輕松應對各種復雜多變的應用環境，很多智能硬件制造商對新品使用的各種零部件材料性能參數的要求也越來越高，甚至對包括底部填充膠在內的部分原料部件，進行個性化定制的情形，也變得越來越普遍。在此背景下，以專注于提供芯片級底部填充膠高端定制服務的東莞漢思化學迅速走進人們的視野，并成為眾多智能硬件廠商打造出高品質產品的重要伙伴！
據漢思化學有關負責人介紹，底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
由于智能硬件產品種類繁多，且不同廠商因產品設計、制造工藝以及應用場景的差異問題，使得標準化的底部填充膠產品，很難完美契合制造廠商的實際需求。有鑒于此，很多智能硬件廠商主動跟有實力的底部填充膠廠商合作，定制專用底部填充膠用于新品設計與制造，希望憑借更優質的產品服務體驗，來贏得時下日益成熟挑剔的消費者青睞。
作為國內底部填充膠高端定制服務的佼佼者，漢思化學研制的底部填充膠產品不但成功進入華為、VIVO等多家著名品牌供應鏈體系，也吸引了眾多智能硬件創新團隊主動前來接洽合作，并憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。
據介紹，該公司能夠深入研究客戶底部填充膠的應用場景及其特點，并結合客戶需求，由專業研發團隊定制出不止于需求的高性能產品及整體解決方案，讓定制的底部填充膠產品更加契合客戶的實際應用，從而助力客戶提升工藝品質，降低成本消耗，并實現快速交貨。
該公司負責人表示，未來漢思化學（http://www.bindago.cn/，400-108-4588）將持續加大定制業務資源投入，以更優質的產品和服務，助力廣大智能硬件廠商創新研發，并最終將“漢思化學”打造成我國芯片級底部填充膠高端定制服務領域的領先品牌！
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