?
NEWS CENTER
與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
圍壩填充膠(Dam & Fill,也稱 Dam-and-Fill 或圍堰填充)工藝是芯片封裝中一種常見(jiàn)的底部填充(Underfill)或局部保護(hù)技術(shù),主要用于對(duì)芯片、焊點(diǎn)或敏感區(qū)域提供機(jī)械支撐、熱應(yīng)力緩沖以及環(huán)境防護(hù)(如防潮、防...
了解更多 +2025
CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件,廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過(guò)程中,膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特...
2025
在5G通信模組和GPS天線封裝加固中,需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景,工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑,以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析:一、5G通信模組封裝加固5G模組對(duì)膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、...
2025
芯片四角固定膠(也稱為“芯片四角邦定加固膠”)通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類應(yīng)用對(duì)膠水有以下關(guān)鍵要求:· 良好的粘接強(qiáng)度...
2025
芯片底部填充膠(Underfill)在先進(jìn)封裝(如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等)中起著至關(guān)重要的作用,主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)(CTE)失配產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力,提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
全國(guó)客服熱線
0769 8160 1800請(qǐng)?zhí)顚懩男枨螅覀儗⒈M快聯(lián)系您