發(fā)布時(shí)間：2019-01-16 11:11:02 責(zé)任編輯：www.bindago.cn閱讀：82
“工業(yè)4.0”、“智能制造”主導(dǎo)下的自動(dòng)化技術(shù)不斷推動(dòng)著工業(yè)制造的更新與發(fā)展，與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)走熱，逐漸從云端向終端拓展，以智能手機(jī)為中心的智能穿戴設(shè)備正潛移默化的影響著人們的生活。
近年來(lái)，我國(guó)市場(chǎng)已逐漸占據(jù)全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的主要位置，呈現(xiàn)高速、穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢(shì)。在智能穿戴設(shè)備的生產(chǎn)中，新的材料、新的膠粘劑、新的設(shè)備開(kāi)始被關(guān)注與研發(fā)。如何選擇材料，如何充分利用膠粘劑的特性，如何優(yōu)化工藝成為國(guó)內(nèi)企業(yè)前期研發(fā)重點(diǎn)課題。由于智能穿戴設(shè)備的發(fā)展對(duì)于連線式生產(chǎn)要求非常高，膠接行業(yè)也因此成為近年來(lái)發(fā)展空間較為迅猛的行業(yè)之一。對(duì)于智能穿戴設(shè)備行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，膠粘劑起到不可忽視的助推作用。
借鑒傳統(tǒng)工業(yè)技術(shù)，漢思化學(xué)獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合中科院深圳研究院、復(fù)旦大學(xué)、常州大學(xué)等多個(gè)名校科研單位開(kāi)展先進(jìn)膠粘劑技術(shù)解決方案研究，更大程度地以跨行業(yè)、多領(lǐng)域的應(yīng)用方式呈現(xiàn)。
考慮到智能穿戴設(shè)備正朝著輕量化、超薄化的方向發(fā)展，而漢思化學(xué)底部填充膠適合于電路板芯片的包封、GPS模塊和藍(lán)牙模塊芯片的精細(xì)填充，目前，漢思化學(xué)針對(duì)該領(lǐng)域提出的更高填充要求已逐步適應(yīng)，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國(guó)內(nèi)同行中占據(jù)絕對(duì)工藝優(yōu)勢(shì)。
一直以來(lái)，漢思化學(xué)都堅(jiān)持做高端芯片級(jí)底部填充膠的研發(fā)與生產(chǎn)，采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留，刮得凈。 產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。旗下自主研發(fā)的HS700系列更是被多個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品選型較多，多為專業(yè)定制，適合于軟板硬板、軟硬結(jié)合版芯片的包封和填充，低溫固化，耐高溫，且可返修。
事實(shí)上，不僅僅是智能穿戴設(shè)備，未來(lái)，還將有更多新興科技應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π⌒突碗娮蛹夹g(shù)的需求會(huì)不斷上升，且對(duì)元器件的質(zhì)量要求也會(huì)更加嚴(yán)苛，這意味著點(diǎn)膠注膠技術(shù)與膠粘劑本身的質(zhì)量也必須提升。以前期膠材開(kāi)發(fā)為基礎(chǔ)，設(shè)備商與材料商通力合作，能夠?qū)⒁豢钅軌蜃龅轿⑿?、高精度、高速、高自?dòng)化的涂覆材料以及設(shè)備的整體方案應(yīng)用到實(shí)處，相信將更快更穩(wěn)地推動(dòng)智能穿戴設(shè)備制造行業(yè)的發(fā)展。
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