發(fā)布時間：2023-06-07 11:38:32 責(zé)任編輯：www.bindago.cn閱讀：138
汽車自動駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。
前言：
未來，無人駕駛汽車技術(shù)將被越來越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟，無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。
無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進(jìn)的計算機(jī)視覺技術(shù)來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕駛汽車的普及也將帶來一些挑戰(zhàn)。無人駕駛汽車的技術(shù)應(yīng)不斷更新和改進(jìn)，以確保其安全性和可靠性。漢思新材料早已進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域，其自主研發(fā)和生產(chǎn)的電子膠可為汽車電子保駕護(hù)航。以下講解汽車自動駕駛（ADAS）域控制器PCB主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案。
應(yīng)用場景
汽車自動駕駛域控制器
自動駕駛域控（ADAS）/智能座艙域控等產(chǎn)品
客戶用膠需求
1，汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA需要點膠填充加固防護(hù)。
2，汽車自動駕駛域控制器主板電子元件引腳焊點包封。
3，汽車域控制器產(chǎn)品電路板防護(hù)
膠水測試要求：
1,對標(biāo)國外品牌--某泰。
2,溫度，濕度工作環(huán)境可靠性測試
3,汽車振動測試，模擬產(chǎn)品在運輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動環(huán)境影響
漢思新材料解決方案：HS710
漢思推薦客戶使用HS506三防漆/三防膠用于電路板防護(hù)。
漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS710用于主板芯片BGA填充點膠和電子元件引腳焊點包封點膠保護(hù)。HS710具有低黏度，流動速度快，高TG，低CTE膨脹系數(shù)等特點，適用于微小縫隙芯片BGA底部填充。
全國客服熱線
0769 8160 1800請?zhí)顚懩男枨螅覀儗⒈M快聯(lián)系您
