發布時間：2023-07-05 14:13:19 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：109
芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導體設備和被動組件集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，后者則是在半導體芯片表面上的集成電路。
隨著電氣化和智能化的發展，中國電子市場也正面臨著新的機遇和挑戰。電子產品性能的不斷提升不僅意味著更加先進的芯片設計，也意味著更先進的制造，封裝工藝，其中也對芯片粘接膠提出了更高的要求。
芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用的膠水統稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。
電子芯片膠起到的作用比較多，比如BGA芯片底部填充膠，芯片封裝圍堰填充膠,低溫模組黑膠，三防膠/三防漆等等，下面就逐個為大家進行介紹!
首先是：BGA芯片底部填充膠，
什么是底部填充膠？漢思底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠.
其主要作用有：
1,將芯片牢固的粘接到PCB上，具有較強的抗震動能力、抗撞擊、抗跌落等機械應力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產品的可靠性.
2,膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中的水汽接觸，從而降低錫球的老化；同時具有耐腐蝕的能力，保護錫球降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產品的使用壽命.
3,提高產品的溫濕度使用范圍，如高溫高濕；杜絕芯片引腳間漏電流和金屬遷移，提高性能等.
漢思自主研發生產的底部填充膠HS700系列可以代替國外品牌.
什么是芯片封裝圍堰填充膠?
芯片封裝圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩定性，從而應對對不同的應用場景.應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護芯片及金線的封裝膠，典型封裝應用：主要應用在焊接導線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結及包封。
什么是低溫模組黑膠？
低溫模組黑膠也稱為低溫黑膠是一種單組份低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性。適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，芯片模組粘接固定，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件。
什么是三防膠/三防漆？
三防是指哪三防？
第一防是指防潮, 第二防是指防霉,第三防是指防鹽霧。
三防膠/三防漆可廣泛用作印刷線路板PCB、整機以及電子模塊的絕緣、耐候保護涂層或粘結劑，具有防潮、防腐蝕、絕緣、抗沖擊等優異性能。特別是在頻率變化較大的情況下，電性能指標基本保持不變。可快速固化，其固化后成一層保護膜,固化后的涂料具有良好的絕緣性、粘接性和密封性。
漢思新材料是專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的新材料公司，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠四大類別，產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。專注于新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫療等產品芯片膠的研究、開發、應用、生產和服務。可為客戶提供個性化產品定制。
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