發布時間：2021-07-28 10:49:37 責任編輯：閱讀：303
在臺風肆虐、暴雨侵襲的7月，河南防汛救災仍在進行時。一方有難，八方支援?！?3軍”
、“平凡英雄”猶如天降神兵，企業慷慨捐贈、民眾奉獻愛心，共同鑄成救援后盾。而在防汛救災體系中，人力之外，除了“海豚1號”水面救生機器人、水上120、移動DR、應急動力舟橋、龍吸水、EcoFlow正浩戶外電源等黑科技之外，作為智能制造的代表，無人機的身影在此次“汛”期中隨處可見，比如大疆無人機、翼龍-2H無人機、天樞-A8系留無人機等等，它們在幫助施救、運送物資、應急通信等方面發揮著重要作用，也越來越多被應用到救災行動中，成為新時代的救援神器。
天樞-A8系留無人機
“翼龍”-2H應急救災型無人機
無人機（UAV），即無人駕駛飛機，是利用無線電遙控設備和自備的程序控制裝置操縱的不載人飛機。無人機由來已久，從最初的軍用領域逐漸拓展到民用，其產業不斷完善。在無人機產業鏈中，上游主要包括飛機機體加工、飛行控制、動力系統等，中游主要是無人機制造商，下游涵蓋了消費、工業、商業、軍工等應用領域，包括航拍、快遞、植保、勘探測繪、巡檢等。無人機沒有駕駛艙，但安裝有自動駕駛儀、程序控制裝置等設備。地面、艦艇或母機遙控站人員通過雷達等設備，對其進行跟蹤、定位、遙控、遙測和數字傳輸。
其中，飛行管理與控制系統，相當于無人機系統的“心臟”部分，對無人機的穩定性、數據傳輸的可靠性、精確度、實時性等都有重要影響，對其飛行性能起決定性的作用。而無人機機體的核心就是飛行器控制器，也就是主控芯片。
此外，無人機在起飛、飛行、降落，都會有震動產生，會對無人機控制板中的芯片電子元件產生沖擊，如果沖擊過大，電路板中的BGA芯片電子元件會有脫焊，引發短路，從而造成無人機無法工作的現象。
作為全球領先的化學材料服務商，漢思化學一直致力于發展芯片級底部填充膠的高端定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，加固BGA芯片讓其不易脫落，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。
需要指出的是，漢思化學之所以在芯片級底部填充膠高端定制領域能夠風生水起，也與其強大的研發實力和豐富的從業經驗密切相關。該公司是一家專注于底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫環氧膠、導熱膠水等工業膠粘劑研發生產的創新型化學新材料科技公司，其前身是創立于2007年的東莞市海思電子有限公司，公司總部位于廣東東莞，目前已在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家地區設立了分支機構。
值得一提的是，為針對不同應用領域工藝要求，進行產品開發拓展，該公司不但擁有一支由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作。強大、專業的科研創新能力，使得該公司有足夠底氣面向各種不同的應用場景，提供一流的芯片級底部填充膠高端定制服務。 尤其令人稱道的是，針對無人機、消費類電子、云計算、物聯網、汽車電子、AI智能等智能智造領域提出的更高填充要求，漢思化學不斷加大研發力度，并持續尋求更多突破，其底部填充膠在國內同行中占據絕對工藝優勢。
據了解， 漢思化學高端芯片級底部填充膠采用國際先進配方技術及進口原材料，真正幫助客戶實現產品的穩定性和可靠性。產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。
其中，漢思新材料旗下自主研發的HS700系列底部填充膠是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。在手機電池保護板芯片底部填充及封裝應用方面，HS710、HS712是主力產品。其中，HS710是專門設計用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度。
目前，該系列產品不但成功進入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等多家著名品牌供應鏈體系，并憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。
未來，漢思新材料放眼未來，將繼續堅持高品質和高性價比原則，以高速步伐布局新能源、AI機器人、無人機、消費類電子、云計算、物聯網等智能制造領域，與中國制造相約2025。
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