發布時間：2021-07-27 09:38:21 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：122
多家國內互聯網巨頭近期在芯片投資領域動作頻頻。
2月，字節跳動投資國內GPU（圖像處理器）芯片設計企業摩爾線程。3月，百度宣布旗下昆侖芯片業務完成獨立融資協議的簽署，業務投后估值約130億人民幣。4月，報道稱網約車巨頭滴滴出行將籌得的總額或高達5億美元幫助滴滴加速自動駕駛汽車的大規模生產，并投資于人工智能芯片等技術。騰訊雖然沒有親自“下場”研發芯片，但其投資的AI芯片廠商燧原科技，已經完成了首款。BAT美團京東等互聯網巨頭集體入局，整個芯片行業或迎來快速發展的“黃金拐點”。
“中國芯”正在成為中國智造的嶄新名片，BAT美團京東等互聯網巨頭集體入局芯片，是半導體元件產品的統稱，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，是計算機或其它電子設備的一部分。作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要標志。
近年來，受益于國家對于芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領域快速發展，整體實力顯著增強。外媒報道，中國正在加速研發國產芯片，一系列的新政策將持續出臺——可能在未來五年投入9.5萬億人民幣發展芯片產業。無疑，如果有如此巨大的投資金額，將使得中國的芯片產業成為世紀工程。
然而，我們都很清楚，投入巨資，是因為造高端“芯”確實很難，甚至有專家說，比造原子彈還難。
造芯片究竟有多難，舉個通俗的例子，建設大城市不容易，造高端芯片有點像把一個大城市縮小在指甲蓋上，城市的每個建筑相應縮小，里面的水、煤、電線路，甚至下水道要達到納米級別——約頭發絲的萬分之一，而且這些微縮設備全部還能正常使用。
可想而知，芯片制造是一個非常復雜的系統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構設計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩定性，這就對包括底部填充膠在內的部分原料部件提出了極高的要求。
在此背景下，能獲得包括華為、三星、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子、VIVO、OPPO等芯片需求大企信賴的漢思新材料，作為中國芯片底部填充膠先行者與引領者角色，有足夠的底氣，蓄勢待發，正為“中國芯”的崛起發展和科技環保事業貢獻自己的力量。
HS700系列底部填充膠，是漢思新材料首席科學家耗費無數心血研發而成的，中國底部填充膠扛鼎之作，品質媲美國際先進水平。它是一種單組分、快速固化的改性環氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP（FBGA）或BGA等芯片和線路板之間，具有優良的填充特性；固化之后能形成一種無缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。另外，漢思HS700系列具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
自2007年成立以來，漢思始終致力于芯片等產品行業的膠粘劑研發應用及定制服務，并以高速步伐布局新能源汽車、機器人、太陽能和智慧化產品新材料的研究和研發。作為全球化學材料服務商，漢思擁有由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，并獲得了國家新材料新技術的創業基金支持，為芯片生產制造等提供可靠的底部填充膠產品及定制化解決方案。
漢思擁有獨立的研發技術及知識產權，在全球12個國家地區建立分子機構
14年間，漢思新材料見證了全球芯片的發展歷程。在當前的國際競爭形勢及產業環境下，漢思新材料將繼續跟隨國家戰略目標和行業市場需求，升級自身核心科技，在激烈競爭中保持優勢和活力，聚焦產業，立足市場，抓住新市場和新機會，為客戶和合作伙伴提供更大發展空間的同時，加快對新興領域芯片產業的探索與開拓，繼續助陣升級“中國芯”，等待芯片產業的再度崛起。
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