發布時間：2021-01-06 09:36:50 責任編輯：http://www.bindago.cn/閱讀：93
2020年12月16日，榮耀迎來了七周年的紀念日，這也是榮耀獨立后的首次生日。身處變局中的榮耀，面對手機產業的激烈競爭，將和華為一樣，自主地解決芯片、技術、元器件等產業要素問題，更高效參與市場競爭的機遇，致力為中國科技發展獻出自己的一份力量。
在新的征程上，新生的榮耀依然任重而道遠，將延續華為一直以來對產品品質的追求和對技術研發的精益求精，在高端手機領域大展拳腳。送別榮耀，華為也將持續引領市場，拿出強悍的優化能力，同時結合更強大的鴻蒙系統，掌握越來越多的核心技術。近期，華為還公布了數字處理芯片相關專利，用于提高業務的傳輸性能，自研的OLED驅動IC芯片也實現了新突破，已經完成流片，今年可實現量產。
眾所周知，芯片能夠加載諸多功能，而手機無疑是其應用的關鍵領域。一部手機如若缺少基帶芯片的加持，將失去通話、通信、數據上網等功能，缺少射頻芯片便無法接收或發射信號；沒有存儲芯片，諸多應用便難以實現和運行，這也讓手機成為芯片產業的“修羅場”。
伴隨著我國手機廠商的潮起潮落，我國的芯片制造產業也曾歷經難以想象的挑戰與起伏，但卻歷百折而不撓。為加速布局芯片國產化之路，眾多現代化企業在國家政策的鼓勵下，開始創新迭代技術，帶動整個產業光明前行，在5G的引領下更向前一步，終于擁有了標準話語權。
不過，隨著芯片品質的不斷升級，生產商在芯片制造工藝上將面臨更高的要求，一如華為手機的高端品質離不開芯片的支持。我們都知道，現在的手機IC芯片都是以BGA方式焊接到邏輯電路板。隨著時間的流逝，熱膨脹應力或各種振動外力都會令BGA焊球開裂。而機身直接彎掉傳導進來的破壞力足以直接對焊點造成破壞。針對這個問題，其實底部填充是極佳也是極為成熟的解決方案。即便機身會變彎壓迫內部結構，但是只要有高品質的底部填充材料加以保護，芯片便不會出現問題。
作為國內膠粘劑先行者與引領者，自2015年伊始，漢思新材料便與華為達成了長達幾年的穩定合作關系，可針對不同工藝和應用場景的芯片系統，提供高質量的底部填充膠，用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等制造過程之中。看似微小的膠粘劑在智能手機的制造中，往往能發揮舉足輕重的作用。正因為華為對產品質量底線的嚴守，才有得現在華為手機在國際市巨大的影響力。而在這之間，漢思的底部填充膠發揮了關鍵作用。
13年來，公司積極引進國際先進的自動化生產設備和前沿的生產技術，以高度自動化、標準化、高效率和細節控制保證產品質量的持續穩定，為全球先進技術產業的嚴苛設計要求而開發高質量的底部填充膠，同時追求卓越的客戶服務以及杰出的技術援助，可針對客戶現有生產工藝提供改良方案，致力于滿足高科技領域需求的關鍵性能標準，主要產品應用領域涉及航空航天、軍用、醫療、微電子、半導體行業、LED、人工智能等。
其中，漢思HS710BGA芯片底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能利用毛細作用原理將環氧樹脂膠涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆芯片底部，然后加熱予以固化，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱后，可將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，避免按壓、變形帶來的應力變化，從而提高芯片連接后的機械結構強度和使用壽命。
目前，國內手機行業受益于需求復蘇和國產替代保持較快增長，從國內手機芯片的發展現狀來看，不久后國產芯片將達到爆發的臨界點。作為芯片制造中的關鍵新材料，膠粘劑的國產化之路也將越走越開闊。隨著國內膠粘劑廠家技術和質量的提升，國產膠水替代進口膠水將成為必然趨勢。
正所謂市場需求是一切技術進步的推動力，產品技術的變革是必然趨勢。唯有真正掌握技術自主權，才能夠在世界領域內擁有足夠強大的話語權。漢思新材料將繼續加強關鍵核心技術和產品攻關，以高品質底部填充膠賦能芯片制造，承擔起芯片國產化步伐加快的重任，有力有效解決“卡脖子”問題，持續為客戶提供更多優質產品和解決方案，竭盡所能發揮作用，助力我國高端芯片制造商將新一代產品更快速地推向市場。
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