發布時間：2020-12-30 09:48:19 責任編輯：http://www.bindago.cn/閱讀：124
如今，半導體廣泛運用在現代社會的各個領域各大場合。對于半導體產業而言，技術創新如“逆水行舟，不進則退”。隨著中國集成電路產業的高速發展，半導體產業也激流勇進。今年以來，在政策和市場雙重助推下，半導體市場大幅增長，據中國半導體行業協會統計報道，2020年前三季度中國集成電路產業銷售收入為5905.8億元，同比增長16.9%。
半導體芯片廣泛應用于電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、工業控制等各種電子產品和系統中，芯片的重要性可見一斑。受制于美國在芯片領域的持續打壓，芯片國產化已成為迫在眉睫的一大戰略性問題，中國多家企業也掀起造“芯”運動。在芯片生產中，封裝工藝可謂是生產流程中極為復雜和關鍵的步驟。
為了提高半導體芯片封裝的可靠性，一般通過填充底部填充膠緩解硅芯片與有機基板之間熱失配引起的熱機械應力問題。可想而知，底部填充膠的性能好壞決定著電子產品品質的優良，沒有高質量、高精度的底部填充膠，便生產不出高質量、高精度的芯片，就不可能有高質量的產業。底部填充膠能夠替代傳統組裝方式，可以實現輕量和環保的粘接。隨著環保意識的加強和對產品質量要求的日益提高，以及半導體芯片封裝技術不斷發展，這也對底部填充膠的涂覆工藝的精度、速度和可靠性提出了更高的要求。
針對市場主流的制造工藝以及性能需求，全球膠粘劑市場的領先者——漢思新材料積極布局市場，在充分吸收國內外先進膠粘劑技術的基礎上，融合多年豐富的行業經驗，自主研發出一系列底部填充膠，形成了技術研發與市場需求緊密結合的運營模式，成功幫助客戶解決電子生產工藝的應用制程。13年來，漢思新材料以技術創新和制造實力連接面向未來的行業趨勢和技術革新。公司專注于高端膠粘劑的開發與應用，與國內外眾多技術領先企業建立了合作關系，現已打造出現代化的生產科研基地，形成了具有自主知識產權的核心技術體系，產品涵蓋了半導體級底部填充膠、電路板級底部填充膠、SMT底部填充膠、芯片包裝材料等，迄今已協助大量客戶將電子設備推入市場。憑借持續的技術創新、優質的產品品質和快速響應的服務，漢思新材料在業界享有卓越的聲譽。
漢思新材料底部填充膠作為單組分環氧樹脂灌封材料，用于CSP/BGA底部填充，能在當前倒裝芯片具有挑戰性的尺寸上快速流動，形成一致和無缺陷的底部填充層，具有優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性，有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性，其高品質滿足了不斷上升的性能要求的同時提供了諸多半導體芯片制程優勢。
在可靠性方面，漢思新材料底部填充膠也要比其他封裝的膠粘劑表現更為出色，即便長時間暴露在高溫下，依然可以保持非常穩定的Tg水平，不會導致潛在的設備翹曲。在工藝表現上，其在遮擋區域或封裝周圍區域的點膠控制上也更加地精準，更短的點膠路徑、更少的樹脂溢出，使客戶無需擔心底部填充劑越至目標區域外，更有效地降低制造成本。
長期以來，漢思新材料精進不止，奉行嚴謹苛刻的生產過程管控理念，通過實現高度自動化、注重效率和細節為客戶提供持續、穩定的高品質產品。隨著國內經濟持續增長、半導體產業一路高歌以及電子膠粘劑產品全球化產業轉移，這給國內電子膠粘劑企業帶來了良好的發展機遇，市場需求有持續增長的空間。
現階段，中國半導體產業在國家政策的大力扶持下已全面進入黃金賽道。“寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來”。在當前的國際競爭形勢及產業環境下，漢思新材料將繼續跟隨國家戰略目標和行業市場需求，升級自身核心科技，在激烈競爭中保持優勢和活力，聚焦產業，立足市場，搶灘電子制造業，抓住新市場和新機會，幫助客戶實現半導體芯片封裝技術的未來發展，也實現“漢思”二字中所蘊含的雄心和期待。
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