發布時間：2026-01-07 10:41:22 責任編輯：閱讀：16
隨著MiniLED技術在高端顯示、智能車載等領域的快速滲透，封裝環節的可靠性與性能優化成為產業升級的關鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）申請的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請號：CN202511098427.4），精準瞄準MiniLED金線封裝的核心痛點，通過創新配方設計與工藝優化，為MiniLED器件的長期穩定運行提供了高性能材料解決方案，進一步夯實了國內電子封裝材料的自主創新能力。
一、專利核心背景：MiniLED金線封裝的技術痛點與市場需求
MiniLED器件具有高亮度、高對比度、低功耗等優勢，但其一微米級的芯片尺寸與高密度點陣排列，對封裝材料提出了極為嚴苛的要求。金線作為MiniLED封裝中實現芯片與基板電連接的核心載體，直徑通常僅0.025mm~0.032mm，極易在封裝、運輸及使用過程中因機械沖擊、溫度循環或環境濕度影響而受損，導致器件失效。
當前市場主流的金線包封膠普遍存在兩大痛點：一是抗黃變性能差，在長期高溫工作環境下易老化變色，降低器件使用壽命；二是粘接可靠性欠佳，難以適配玻璃、陶瓷、PCB等多種基板材質，且在高低溫循環中易出現剝離現象。在此背景下，研發兼具高透光性、優異耐候性、強粘接性及工藝適配性的MiniLED金線包封膠，成為行業技術攻關的核心方向。
漢思新材料作為深耕電子封裝膠粘劑領域的創新型企業，依托其在底部填充膠、芯片圍壩膠等產品上的技術積累，針對MiniLED的特殊封裝需求，推出了本次專利所涉及的金線包封膠技術，旨在填補高端MiniLED封裝材料的國產化缺口。
二、專利核心技術：配方創新與性能突破
本次專利的核心亮點在于通過精準的配方組分設計，實現了包封膠綜合性能的協同優化，其關鍵組分及性能優勢如下：
（1）核心配方體系設計
該金線包封膠采用改性環氧樹脂為基體材料，搭配定制化固化劑、抗老化助劑，形成單組份環氧封裝體系。與傳統雙組份產品相比，單組份體系無需現場調膠，可有效避免因配比誤差導致的性能波動，同時簡化了生產工藝，提升了封裝效率。
? 改性環氧樹脂基體：選用進口高純度環氧樹脂為基礎原料，通過分子結構改性提升材料的柔韌性與耐熱性，解決了傳統環氧樹脂固化后脆性大、易開裂的問題。經測試，該基體材料的玻璃化轉變溫度（Tg）可達170℃以上，可耐受MiniLED封裝及長期工作過程中的高溫環境。
? 定制化固化劑：采用漢思自主研發的低溫快速固化劑，可在120~150℃條件下完成固化，較傳統產品固化溫度降低30~50℃，有效減少了高溫固化對MiniLED芯片及金線的熱損傷。同時，固化劑與環氧樹脂的良好相容性確保了膠層固化均勻，無氣泡、無析出物殘留。
（2）關鍵性能指標突破
依托上述配方設計，該金線包封膠在核心性能指標上實現了對行業主流產品的超越：
1. 粘接強度：對PCB板、陶瓷基板的剪切強度≥12N/mm2，高于行業標準（≥10N/mm2），有效保障金線與基板的連接穩定性；
2.耐候性：高溫高濕（85℃/85%RH）老化1000小時后，膠層無開裂、無剝離，電學性能保持穩定；
3,工藝適配性：具有優異的毛細流動性，可快速填充MiniLED芯片與基板之間的微小間隙（≤1mm），且點膠精度可控，固化后膠層高度均勻，不超出點膠范圍，不影響后續組裝工藝。
三、應用場景與產業價值
（1）核心應用場景
該金線包封膠主要適用于MiniLED背光模組、MiniLED直顯面板等器件的金線封裝，可廣泛應用于高端智能手機、8K超高清電視、智能車載顯示屏、VR/AR設備等領域。此外，憑借其優異的綜合性能，該產品還可拓展應用于打印機打印頭芯片、安檢機CT模塊芯片等精密電子元器件的金線包封。
（2）產業價值與意義
1. 提升MiniLED器件可靠性：通過對金線的有效包覆與保護，顯著降低了機械沖擊、溫度循環等因素導致的金線斷裂風險，延長MiniLED器件的使用壽命，提升終端產品的市場競爭力；
2. 推動封裝材料國產化替代：當前高端MiniLED封裝材料市場主要由國際企業主導，漢思該專利技術的產業化，將打破國外品牌的技術壟斷，降低國內MiniLED企業的材料采購成本，提升產業鏈自主可控能力；
3. 契合綠色環保發展趨勢：產品通過SGS認證，符合RoHS/HF/REACH等國際環保標準，環保指標較行業平均水平高出50%，滿足全球電子產業對綠色制造的要求；
4. 賦能下游產業創新升級：該產品的推出為MiniLED封裝工藝優化提供了材料支撐，助力下游企業開發更高分辨率、更高可靠性的MiniLED產品，推動顯示產業向高端化、智能化方向發展。
四、總結與展望
漢思新材料本次申請的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”專利，通過改性環氧樹脂基體設計、功能助劑協同優化及精準制備工藝控制，實現了產品在透光性、粘接強度、耐候性等核心性能上的突破，完美適配MiniLED金線封裝的嚴苛需求。該技術的產業化不僅將提升漢思新材料在電子封裝材料領域的市場競爭力，更將為國內MiniLED產業鏈的自主創新與升級提供關鍵材料保障。
未來，隨著5G、8K超高清顯示等技術的持續普及，MiniLED市場需求將進一步擴大，對封裝材料的性能要求也將不斷提升。漢思新材料有望依托該專利技術，持續推進產品迭代升級，開發兼具更高性能、更多功能的MiniLED封裝材料，同時拓展在車載電子、航空航天等高端領域的應用，為全球電子產業的發展提供更多國產創新解決方案。
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