發布時間：2023-05-31 08:53:26 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：51
應用場景
筆記本電腦主板
客戶用膠需求
1，筆記本電腦主板芯片BGA底部填充
2，筆記本電腦主板芯片四周引腳包封
膠水測試要求：
1，耐溫，耐濕環境可靠性測試
2，抗沖擊可靠性,跌落測試。
3，點膠均勻，固化后不會在其他部件上留膠。
漢思新材料解決方案：
推薦使用漢思底部填充膠HS700系列國產膠水，
漢思芯片底部填充膠產品低黏度，快速流動，均勻無空洞填充層，粘接強度高，高可靠性，耐熱和機械沖擊，耐候性好，化學性能優異，可返修性能優異，減少不良率、符合國際環保無鉛要求，并通過權威部門檢測，固化時間短，可大批量生產，可以代替國外品牌。
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