發布時間：2023-04-26 11:22:55 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：66
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠
智能卡是我們在日常生活中常見的， 我國支付渠道逐漸融合,產品服務創新不斷。經過近十年的跨越式發展,我國銀行卡業務已步入調整與變革的關鍵時期,發展中的一些深層次矛盾逐漸顯現,市場環境日趨復雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業務參與各方要立足擴大內需、拉動消費,依托技術創新、產品創新和觀念創新,進一步拓展銀行卡應用領域,在市場博弈中積極謀求產業共贏之路,共同促進我國銀行。
國內某公司在智能卡生產中，技術更新迭代研發時，存在問題與難點。
客戶產品：手機CM卡和銀行卡
客戶產品用膠部件：手機CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護
客戶需要解決的問題與難點:
1,在做溫度 , 濕度 , 振動 三個環境應力的試驗時出現膠裂.
2,在點膠固化后的膠水厚度不能超過 要求的兩個厚度： 530微米和470微米。
3,點膠不能益膠到膠圈外面。
漢思新材料解決方案：
推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠
經過我司的研發人員與客戶工程人員多次溝通，多次的驗證和調整以后，成功解決了客戶的難題，及滿足客戶工藝和測試要求。
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