發布時間：2021-11-10 16:05:15 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：316
客戶是一家立足于智能感知聲學器件的高科技創新企業，專注于MEMS熱線矢量麥克風及相關矢量聲學測量儀器的研發、生產與技術服務
主要產品有實驗設備的設計、安裝與維修；集成電路設計；電子產品技術開發，其中集成電路設計用到漢思化學的芯片金線包封膠
與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。
具體用膠點為金線引線焊點包封保護，
目前客戶所用UV膠，但是引線焊點容易脫落，粘接力達不到要求，
客戶PCB板為玻纖板，珀金焊點，客戶需求一款膠水，能與產品材質不發生腐朽，溫度系數Tg值與環境匹配，能包封保護完全。
客戶愿意寄樣過來。
漢思化學推薦用膠
與客戶溝通，安排寄樣，樣品型號黑色為HS727芯片金線包封膠，白色為HS735底部填充膠
經過幾天的測試和客戶溝通確認，樣品已測試OK。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
