發布時間：2021-08-11 16:43:36 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：52
客戶公司是研究、開發、生產、銷售計算機網絡設備及零部件、通訊設備及零部件并提供技術服務。其中通訊設備用到我公司的底部填充膠水。
客戶產品是通訊設備光模塊
用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。
用膠目的：
光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護起來。使BGA 封裝具備更高的機械可靠性。
客戶目前對膠水要求有兩個：
1、固化速度快，小于10min，制程控制要求
2、高固含量，低VOC揮發，揮發物會造成光路異常。
漢思化學推薦用膠：
經過漢思化學工作人員和客戶詳細溝通對接，推薦了底部填充膠HS710給客戶測試。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
