發布時間：2020-09-23 14:20:04 責任編輯：http://www.bindago.cn/閱讀：67
客戶是網絡產品生產商.重點為客戶提供OEM/ODM服務給各類客戶定制與公板近100款，部分產品已經在WIFI音箱/商業WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網IOT/行車記錄儀/運動DV/MID/安防等領域．其中WIFI音箱用到我公司的底部填充膠水．
客戶產品為音響控制板
用膠產品部位：音響控制板BGA芯片要點膠保護．
客戶需要解決的問題：
客戶產品做跌落測試時功能不良，原因為做跌落測試后BGA芯片脫焊。
芯片尺寸大小：有兩個BGA芯片，
尺寸分別為：11*11mm，球徑0.5，間距0.65，錫球數284；13*7.5mm，球徑0.5，錫球數96。
客戶對膠水及測試要求：
1，固化溫度150度以下．
2，做跌落測試，產品在2米高跌落后功能正常．
漢思化學推薦用膠：
推薦HS706和HS710底部填充膠給客戶．
已約客戶帶上樣品到客戶工廠試樣．
客戶對試樣結果比較滿意．采用了我公司填充膠進行批量生產．
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
