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發(fā)布時間:2020-08-05 14:32:55 責(zé)任編輯:http://www.bindago.cn/閱讀:88
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思化學(xué)提供

客戶產(chǎn)品為:傳感器控制板
用膠部位:傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠
芯片尺寸:25*25mm
需要解決的問題:使用過程中有功能不良,分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象
客戶要求:BGA的工作溫度長期為80度左右
漢思化學(xué)推薦用膠:
推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試,申請樣品給客戶測試.
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