發布時間：2020-06-10 16:30:06 責任編輯：http://www.bindago.cn閱讀：206
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思化學提供
客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板
用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠
BGA芯片尺寸：如圖1所示
需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)
客戶對膠水要求：
客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．
漢思化學推薦用膠：
推薦了漢思底部填充膠HS706和HS703兩款用于測試。
客戶答應1個月后，提供給我司測相關結果和報告。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
