發布時間：2019-04-10 10:35:08 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：135
4月9日，為期三天的第93屆中國電子展在深圳會展中心隆重開幕。作為最有價值的電子產業交流與合作平臺，本次展會全面展示了電子信息產業細分領域的最新產品和技術，覆蓋電子信息全產業鏈。
展會特設分立器件、連接器、阻容元件、特種元器件、智能網聯與新能源汽車、鋰電新能源、電子儀器與設備、智慧城市和智能硬件、人工智能、機器人與智能系統、智能制造與3D打印、高端芯片與物聯網等主題展區，大量電子產業鏈中的專業觀眾、客商以及來自國內外的行業媒體、大眾媒體齊聚展會現場，共襄行業盛宴。
走訪展會可以看到， 雖然已經是開展的第二天，但現場依舊火爆，人來人往。其中，國內領先的電子工業膠粘劑研發廠商，東莞市漢思新材料科技有限公司繼昨天的強勢吸睛，今日依然保持著超高的人氣，成為電子科技盛宴上的一大亮點，引發關注。
展會現場，漢思化學于9號館9B900重點展示了其自主研發生產的拳頭產品——UNDERFILL底部填充膠。展臺前氣氛火爆，主要是從事電子制造業的采購商和技術工程師正在與漢思化學的工作人員進行洽談，據現場反饋，漢思化學此次參展的UNDERFILL底部填充膠以及相關應用解決方案，得到了眾多企業采購商的高度認可。
據了解，漢思化學團隊與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作，自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，已被廣泛應用于手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用。
賦能電子制造新升級，專注于電子工業膠粘劑研發，漢思化學底部填充膠通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，權威認證，整體環保標準比行業高出50%，更好地為企業生產保駕護航。目前，漢思化學芯片級底部填充膠產品已受到小米、德賽、三星、偉創力、華為、上汽集團等國際品牌電子制造商的青睞并投入使用。
卓越的產品帶來超高的人氣，采購商們在如此短的時間內愿意確定合作意向，足見漢思強大的品牌影響力和良好的市場口碑。如今，消費電子更新換代加速，我國制造業轉型升級蓬勃發展，借此次展會的大信息傳播能力和社會影響力，漢思化學讓更多的企業了解到如何定制經濟、高效的底部填充膠產品和填充方案，收獲頗豐。
漢思化學負責人在采訪中表示，未來還將繼續加大底部填充膠產品創新研發力度，配合臻于完善的服務，希望更好地幫助企業提高生產效率，降低材料成本，為全球電子行業的發展未來助力。
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