發布時間：2016-11-07 16:26:00 責任編輯：閱讀：75
傳蘋果(Apple)決議在下一款iPhone上采納扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技巧。因為半導體技巧日益先輩，毋庸印刷電路板(PCB)的封裝技巧呈現，將來恐產生印刷電路板市場漸漸萎縮的征象。
據韓媒ET News報道，日前業界風聞，蘋果在2016年秋天行將推出的新款智能手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采納FOWLP封裝技巧的芯片，讓新iPhone更輕浮，制作本錢更低。
先前蘋果決議在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導入FOWLP封裝;據了解，近來蘋果也決議在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。
若真如斯，蘋果將是第一家決議在智能型手機重要整機上采納FOWLP封裝的業者。ASM芯片賣力接管各類頻率的訊號，可供給開關功效;挪動AP則飾演智能型手機或平板電腦(Tablet PC)的大腦功效。
FOWLP封裝是半導體封裝技巧之一，毋庸應用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，是以臨盆本錢較低，且厚度較薄、散熱功效較佳。蘋果決議采納此技巧，不過是盼望以更低的本錢，制作出更輕浮、機能更佳的手機。
因為蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若將來采納FOWLP封裝，必將影響印刷電路板市場需求。
在印刷電路板市場上，用于半導體的印刷電路板屬于附加代價較高的產物。2015年環球半導體印刷電路板市場范圍約為84億美元，但面臨新技巧與蘋果的決議計劃影響，將來恐難保持雷同市場范圍。
業界猜測，只管今朝只要蘋果決議在ASM與AP上采納FOWLP封裝，但將來可能將技巧擴展用于其余整機，其余業者也可能跟進，是以印刷電路板市場萎縮只是光陰日夕的成績。
韓國電子回路財產協會(KPCA)相干人士表現，半導體技巧連續成長必將影響印刷電路板市場范圍，應盡快在物聯網(IoT)或穿著式裝配這種新產物開發市場，能力削減因半導體技巧成長帶來的打擊。
作為保持深耕高端制作市場、努力打造籠罩電子制作全財產鏈的立異交換平臺，第四屆成都國內電子臨盆裝備及技巧博覽會(NEPCON West China 2016)將于2016年6月21日揭幕，這無疑是電子制作行業人士及業余買家的最好抉擇之一。展會力圖可以或許助力行業真正認清以后的PCB成長情況，贊助PCB廠商和裝備商順應行業成長趨向。屆時，展會將會聚多家環球著名電子制作品牌，高質量呈現PCB印制電路板等范疇的裝備技巧和解決方案。
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