發布時間：2021-06-03 10:22:49 責任編輯：閱讀：453
芯片行業是極易出現繁榮和蕭條周期循環的行業，加之目前全球疫情的影響，芯片短缺也就成了必然出現的狀態，現狀可能存在數月，甚至是好幾年。IBM總裁吉姆·懷特赫斯特此前曾表示，這種短缺現狀或將持續兩年時間。
實際上，芯片制造商多年來在工廠設備上的投資，一直低于其長期平均水平。當前芯片的短缺困局并不局限于汽車行業，涉及到各種芯片需求方，不管是驅動智能手機和數據中心運行昂貴的高科技設備，還是簡單傳感器和單片機……乃至影響到游戲機、電視和家庭寬帶路由器的生產。
芯片之困，亟需破局。作為全球最大的芯片代工商，臺積電計劃今年一年內投資300億美元，用于擴大產能。三星電子和因特爾兩大巨頭也打算，擬投資金額分別為280億美元和200億美元，不少二線芯片商也在跟風加碼，擴大產能。
上述舉措可能大范圍緩解業內的芯片供應短缺，但見效需要過程。同時，當供應短缺結束時，此時猛增的產量，后續產業無法完全消耗，很可能導致未來更大范圍的產能過剩。
2007年成立以來，14年間，漢思新材料見證了全球芯片的發展歷程，企業也隨著時代的洪流激流勇進。全球芯片短缺之下，漢思仍堅持整合上下游優質資源，為客戶和合作伙伴提供更大發展空間。形成了以客戶價值為中心、漢思研發為主體的生態鏈，并快速布局新能源汽車、機器人、太陽能和智慧化產品新材料的研發，通過底部填充膠對芯片進行填充，為全球范圍內的芯片封裝帶來堅實守保障。
漢思集團秉承合作共贏的發展理念，致力于為全球客戶提供優質的芯片底部填充膠產品服務，并長期保持良好合作關系，其中包括華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等芯片需求大企。
能獲得全球知名企業的信賴，漢思新材料有足夠的底氣。在底部填充膠領域先行先試，漢思已然具備了先進的創新能力、技術研發實力、工藝制造能力與膠粘劑整體解決方案綜合實力。
漢思擁有獨立的研發技術及知識產權，在全球12個國家地區建立分子機構，并從德國、以色列、日本引進了專業技術人才，致力于為客戶提供優異的產品與服務。迄今，漢思已完成非洲、拉丁美洲的市場布局的發展目標，同時啟動日本、英國、歐盟、加拿大、美國的合作計劃，全面開展全球化研發和市場戰略布局。
懷著成為全球一流的綠色化學服務公司的企業愿景，漢思新材料專注于電子工業膠粘劑研發，業務涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產品，革新客戶生產工藝、效率及品質，降低成本，助力世界環保節能事業，實現共贏發展。
立足于全球芯片行業、膠粘劑市場的實際發展趨勢，漢思新材料不斷調整自己的產品系列，切實根據客戶的實際需求為產品研發導向，加大研發創新投入與力度，加快對新興領域芯片封裝膠產品的探索與開拓。漢思采用國際優質的原料及先進、嚴格的生產工藝，為生產高品質的產品和持續發展奠定堅實的基礎，時刻為全球芯片的回歸浪潮預備著。
缺芯現狀到底要持續多久？我們無法準確得知，但關聯企業的信心和毅力絕不能缺失，要做好萬全的準備，等待芯片產業的再度崛起。
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