發布時間：2021-04-14 09:23:33 責任編輯：http://www.bindago.cn/閱讀：85
站在“十四五”開局之年，近期召開的十三屆全國人大四次會議再次為2021年的科技創新劃了重點。在國際科技比拼、產業鏈轉移等諸多不確定性因素下，政府工作報告無疑給中國科技帶來了新動能。可以看見，通過技術創新促進產品轉型升級，從而提高產品競爭力將是“十四五”時期各大制造企業面臨的重要課題。
隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產化率低的半導體細分領域，快速迭代產品創新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進一步實現芯片自給自足，推動我國制造業集群的高質量、高性能發展。
在政策與市場的雙輪驅動下，漢思新材料作為國內膠粘劑行業的頭部企業，不斷創新成果，始終專注高品質、環保節能的膠粘劑產品，以行業的國際專業標準進行研發和生產，賦能我國消費電子、5G通訊、新能源汽車、半導體等新興熱門行業，通過底部填充膠對芯片進行填充，為芯片封裝帶來堅實守護之效。
在底部填充膠領域先行先試的漢思新材料，已然具備了先進的創新能力、技術研發實力、工藝制造能力與膠粘劑整體解決方案綜合實力，立足于膠粘劑市場的實際發展趨勢，不斷調整自己的產品系列，切實根據客戶的實際需求為產品研發導向，加大研發創新投入與力度，加快對新興領域芯片封裝膠產品的探索與開拓，采用國際優質的原料及先進、嚴格的生產工藝，為生產高品質的產品和持續發展奠定堅實的基礎。其產品和服務十幾年來秉持一貫的持續穩定、專業優質，獲得了越來越多應用行業的認可，用自身的品牌實力為客戶創造了更高的市場價值。
其中，漢思BGA芯片底部填充膠作為一種單組份、改性環氧樹脂膠，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，經過毛細慢慢填充芯片底部，再加熱固化，從而形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱后，能將BGA底部空隙大面積（一般覆蓋100%）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能，從而提高芯片連接后的機械結構強度和使用壽命。
此外，在持續提高產品推陳出新的速度，滿足現有客戶技術支持和服務的同時，漢思新材料還可為客戶提供產品定制服務，為客戶提供個性化解決方案，讓客戶擁有更靈活的選擇空間。
面對錯綜復雜的國際形勢、艱巨繁重的行業變革與轉型，漢思新材料已做好充分的準備。伴隨著5G、AI的廣泛應用，工藝制程不斷發展，對芯片設計企業的開發效率、技術能力提出了更高的要求，若要提高芯片國產化率，高品質芯片封裝國產化將是大勢所趨，這給膠粘劑的需求帶來了持續、強勁的拉動。面對這一戰略性的機遇，漢思新材料將一如既往地秉持深耕技術、砥礪創新的匠人精神，不斷提高綜合實力和自主創新能力，來適應現階段高質量發展要求，迎來加速成長的新階段。
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