發(fā)布時間：2019-05-09 09:15:14 責任編輯：www.bindago.cn閱讀：107
4G改變生活，5G改變社會！預計5G將在2020年實現全國普及，科技的疾速奔跑將帶領人們進入一個全新的信息社會，也將全面帶動各個領域產業(yè)的快速發(fā)展。
據《中國5G產業(yè)發(fā)展與投資報告》顯示，5G對數據處理能力和存儲能力激增，高性能芯片將在宏基站BBU中廣泛應用；5G智慧網絡將引入人工智能，面向無線網絡應用的AI芯片需求增加；5G物聯網應需要更低成本、更低功耗與更高集成度；5G將引入更多的頻段，集成度要求更高；5G新的傳輸設備和技術需求拉動傳輸網絡與終端設備芯片需求增長。
由此可見，芯片是推動5G產業(yè)發(fā)展的關鍵，5G發(fā)展無疑將催生芯片產業(yè)新機會。如圖所示，受通信技術革新及政策提振影響，2018年芯片投融資已呈現爆發(fā)式增長：
而就人們最關心的5G手機產品而言，5G基帶芯片則是其最核心的部件，直接決定了通信網絡是否能成功連接，擔任著縮短“通信代差”的重要作用，因此要求芯片還須提供更高標準的功能和性能。
作為華為、小米等多家著名消費電子廠商的指定供應商之一，漢思化學可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，助力5G網絡的升級與設備集成度的提高。
致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的高端定制服務，漢思化學組織了一支由化學博士和企業(yè)家組成的高新技術研發(fā)服務團隊，還與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作。其自主研制的底部填充膠品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，不僅清潔高效，而且質量非常穩(wěn)定，被廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產環(huán)節(jié)上，有效起到加固、防跌落等作用。
資料顯示，在強調智能與聯網的時代，包括FPGA、GPU與ASIC等芯片產品將在2021年達到200億美元的規(guī)模。面對5G這一未來的信息科技革命的制高點，我國將迎來芯片產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，加快國產芯片研發(fā)，關鍵元器件的技術革新與品質保障或將是領跑全球5G進程的關鍵。
盡管當前我國芯片底部填充膠大半市場份額仍被海外廠商占領，但在很多應用領域，諸如漢思化學等國產品牌產品的性能并不遜色，甚至更貼近相關應用場景的實際需求和后期的修繕。5G商用年漸近，尋求專業(yè)的底部填充膠個性化定制合作在業(yè)內越來越受歡迎，漢思化學推出的芯片級底部填充膠高端定制服務嚴陣以待，將成為下游通訊產品等行業(yè)廠商的理想選擇。
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